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開創裁斷、成形、貼合加工技術再進化
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全球半導體產業正進入一個前所未有的複雜時代。隨著晶片製程向 3 奈米及 2 奈米邁進,產業創新的焦點長期集中在晶圓廠(Fab)內部的微影、蝕刻與沈積製程。然而,當晶片效能越強大,它們往往也變得更加脆弱。閱讀更多
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成功與大陸一線大廠合作,與日本同步技術的垂直裁斷機,可與熱成型機應用於高效生產 PP 塑膠餐盒、容器、托盤。閱讀更多
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因應少量多樣化的產線需求,一站式壓空成型機RMD-800的問市,讓矗東在壓空成型機市場一炮而紅。這款常見於歐洲市場的成型系統,因為矗東的積極開發及品質口碑,讓客戶不需要再千里迢迢向歐洲採購生財工具。閱讀更多









